剛好這世界對賺錢這件事有個大家都認同的說法，就是每天都賺的比昨天多，就會發大財拉，投資理財中有所謂的複利、精實創業理論中有所謂成長，… Google Analytics（GA）是全球 95% 行銷人都在使用的網站分析工具，大家習以為常的通用版 GA 將於 2023 年 6… 高學武則說，由於半導體持續往前，業務持續擴充，人才供給的確遇到非常大的瓶頸，但從以前到現在業界需人才都很類似，他建議學生，在業界學校學的一下就用完了，主要靠自己的學習能力、思考能力和邏輯能力，保持學習熱忱。
- 當日股票收盤行情，昨日股票收盤行情漲跌比較，提供「成交價」、「漲跌幅」、「成交筆數」、「成交均張」等資訊供參考。
- 在本業部分，鄭世杰認為，南茂陷入如此大的危機，主因在於客戶比重過於集中，因此，一方面向客戶討債，另一方面也調整客戶和產品組合，盡量引進非ＤＲＡＭ的客戶和業務，退出標準型ＤＲＡＭ封裝領域。
- 吳敏求補充，車用最重要是可靠性，汽車安全（secure）要做得好，不在於技術好不好，而是必須要跟系統廠合作的緊密程度有關，未來旺宏會從純記憶體走向系統的應用，未來將迎接記憶體從系統配角變成主角的典範轉移。
- 2022年逢南茂成立25周年，首次於兒童節及世界地球日前夕，與新竹縣尖石鄉錦屏國小、秀巒國小合作，共同舉辦「南茂愛地球–兒童節公益寶盒」活動。
- 歡迎使用南茂科技網站，本網站僅支援 IE11(含)以上的瀏覽器，為提供最佳瀏覽體驗以及避免無法正常瀏覽網站，建議您立即升級 IE 瀏覽器至 IE11(含)以上或改用 Microsoft Edge、Chrome、Firefox 等其他瀏覽器，謝謝。
在本業部分，鄭世杰認為，南茂陷入如此大的危機，主因在於客戶比重過於集中，因此，一方面向客戶討債，另一方面也調整客戶和產品組合，盡量引進非ＤＲＡＭ的客戶和業務，退出標準型ＤＲＡＭ封裝領域。 儘管危機重重，一○年，南茂在國內銀行債權人同意下，收購矽品全部的ＬＣＤ驅動ＩＣ封測產線及ＤＲＡＭ測試機。 南茂在台灣營運狀況不佳，危機擴展到美國，美國投資人對於南茂股票信心大失。 在此之前，南茂股價最高一度來到二十五美元左右，○八年底只剩下十八美分，面臨下市的危機（編按：連續三十天股價低於一美元，就會接到主管機關警告函）。 南茂在二○○一年到○三年，歷經第一個景氣循環，封測本業維持不錯的經營成果，並投資購併五家封測廠，奠定後來五年的成長動能。
南茂: 南茂前3季賺逾5元創同期新高 第4季拚持平
IC封裝服務 南茂科技提供廣泛的封裝方案，以滿足客戶客製化服務的需求，包括導線架封裝，基板封裝，覆晶封裝。 查看由南茂科技股份有限公司內部員工分享的12筆薪水及加班數據、2篇工作心得，以及由面試者分享的54篇面試經驗。 在驅動IC族群中，歐系外資最青睞南茂與敦泰，主要原因在於南茂已打進iPhone OLED供應鏈，而敦泰則是在中國智慧手機市場回溫的受惠者之一。
股利一般有兩種支付方式：現金股利(股息)、股票股利(股利)。 現金股利又稱「股息」或「配息」，是指股份公司向股東支付現金。 股票股利又稱「股利」或「配股」或「以股代息」，是指股份公司向股東以贈送新的股份方式代替支付現金股利。
南茂: 台灣殯葬業 – 進入門檻高的冷門產業
我們已幫助550位欲了解ChipMOS_南茂科技股份有限公司薪水的轉職人，掌握薪水福利、升遷管道，快來看職場前輩分享工作經驗。 累計今年前3季南茂合併營收206.08億元，較去年同期167.01億元成長23.4%，前3季合併毛利率26.62%，較去年同期20.9%增加5.72個百分點，前3季合併營業利益42.27億元，營益率20.51%，較去年同期14.41%增加6個百分點。 （中央社記者鍾榮峰台北8日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂第3季稅後淨利13.99億元，季增9%，年增230%，創單季新高；累計前3季稅後淨利36.41億元，年增達116.6%，每股稅後純益5.01元。 南茂第一季成績單，單季營收67.25億元，季減1%，年增4%，毛利率25%，季減1個百分點，年增0.8個百分點，營益率18.3%，季減1.4個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後獲利12.25億元，季減13.6%，年增27.7%，第一季每股淨利1.68元。
南茂員工平均薪資居封測業之冠 超越力成、日月光投控 封測業上市公司去年員工平均薪資以南茂科技居冠，平均為85.6萬元，領先排名第2的力成76.8萬元、第3的日月光投控76萬元。 證交所昨公告「非擔任主管職務之全時員工薪資資訊」，封測業的員工平均平均薪資相… 封測廠日月光、力成、南茂 今年調薪幅度約3％到5％ 封測業日月光投控（3711）、力成（6239）、南茂（8150）公告，今年紛為員工進行年度例行性調薪，調薪幅度約3%到5%。
南茂: 南茂兩年半還債百億的絕處逢生術
2016年1月28日，股東臨時會通過紫光集團入股25%股權案，取得資金部份用於擴增上海廠區產能。 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 南茂與同業結盟，共同參與台灣永續供應鏈協會（TASS），共同向上游設備廠商或相關機關提出節能環保想法。 期許在開發設備之際，便能將節能環保納入優先考量，創造綜合績效。 歡迎使用南茂科技網站，本網站僅支援 IE11(含)以上的瀏覽器，為提供最佳瀏覽體驗以及避免無法正常瀏覽網站，建議您立即升級 IE 瀏覽器至 IE11(含)以上或改用 Microsoft Edge、Chrome、Firefox 等其他瀏覽器，謝謝。
南茂: 相關新聞&重訊公告
操作面來看，12月外資進入休假高峰，賣壓出籠導致股價由高檔回探33元附近，回探不破季線且季線向上，股價仍維持偏多架構，在基本面支持下，結束休假的外資初見轉買，若後續法人買盤增加，在漲價的想像題材下，股價仍有望再挑戰近高。 封測產業供給吃緊的狀況持續，讓南茂訂單能見度已達21H1，業界認為至21Q2供不應求的態勢仍難舒緩，21Q1有機會再調漲價格，讓南茂21Q1表現將可淡季不淡。 累計2020年前三季營收167.01億元，YoY+13.1%，毛利率20.9%，YoY+2.89%，營益率14.41%，YoY+3.86 %，稅後純益16.81億元，YoY-18.16%，稅後EPS 2.31元。 公司2017年資本支出為47億元，2018年估計約在此水準附近。 2014年資本支出規劃有4成應用在金凸塊上，以提高12吋金凸塊晶圓產能為最優先，另因看好4K2K，COF佔資本支出約2成以上比重。 規劃在上海廠擴增驅動IC產能，投入2億美元，目標於2018年時，近1億顆驅動IC封測產能，5萬片金凸塊製造，月產能6,200萬顆MEMS封測。
南茂: 台股尾盤爆量 公股大護盤
公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路、細間距錫球陣列封裝、捲帶式晶片載體封裝、捲帶式薄膜覆晶封裝及玻璃覆晶等之封裝及測試代工和金凸塊製造。 2016年度，公司持續在傳感器方面，布局電子羅盤、加速度計、指紋辨識晶片封測領域，因應物聯網感測器需求。 其中，與日本旭化成電子持續合作電子羅盤封測；指紋辨識則是透過服務美系、台廠IC設計客戶，切入大陸手機及平板電腦供應鏈。 封測大廠南茂 (8150-TW) 今 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管全球外在環境波動，但受惠客戶備貨與急單挹注，驅動 南茂2025 IC、記憶體兩大產品線均轉強，預期第二季營運動能謹慎向上。 ○八年第四季，全球爆發國際金融風暴，飛索、茂德接續發生財務危機，南茂遭受嚴重營運衝擊，不但訂單量大幅縮減，過去投資百億元的產能設備大幅閒置，而且飛索和茂德拖欠南茂的貨款合計將近三十億新台幣。 加上其他半導體客戶也難逃景氣急縮的衝擊，一夕之間，南茂營收規模竟只剩下原本正常水準的四成左右。
南茂: 美國搶劫台積電？專家分析：怎麼看都像美國人被搶
公司在美國那斯達克股票市場有發行美國存託憑證，股票代號為IMOS。 南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望今年第1季營運表現，南茂董事長鄭世杰預期，南茂首季營運動能審慎樂觀，不過工作天數較少，部分影響營收，南茂策略性擴充高階測試產能，並與客戶簽訂產能保障合約，預估今年業績可望年成長6%至9%。 記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受到兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。 南茂董事長鄭世杰看第四季營運持續保守，南茂持續推動節約措施，降低資本支出及營運成本。 記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。 展望第二季，南茂董事長鄭世杰表示，通膨與原物料上漲，恐影響終端需求，國際局勢變化與中國封城，恐對經濟面與供應鏈有影響；但就南茂本身，因客戶持續投料、備貨，驅動晶片與記憶體需求均轉強，為此，第二季仍有謹慎向上的動能。
南茂: 台積電董事會拍板2議案 今年Q3股息2.75元與資本支出
南茂對下半年審慎樂觀 記憶體成長動能優於驅動IC 封測廠南茂科技（8150）今日召開線上法說會，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，延續上半年成長動能，審慎樂觀看待第3季與下半年營運成長，預期記憶體產品線成長將優於驅動IC，本季封測價格還有上漲空間。 南茂前3季賺逾5元創同期新高 第4季拚持平 封測廠南茂（8150）今年前3季稅後盈餘達36.41億元，每股稅後盈餘5.01元，創同期獲利新高；對於第4季，南茂董事長鄭世杰指出，半導體供應鏈仍有長短料狀況，晶圓產能吃緊、中國限電政策等變數，預期季… 公司DDIC測試能見度已至21H1，加上記憶體需求回溫，預期2021年獲利仍將穩定成長，2020、2021年EPS預估3.22、3.97元，以2021年本益比估算，相較於歷史處於低。 整體來看，南茂DDIC測試能見度已至21H1，記憶體方面，受惠資料中心、TWS(真無線藍芽耳機)、5G基地台等需求帶動，成長趨勢不變，且TDDI滲透率持續提升，OLED在高階手機的滲透率提高將有助測試產能利用率提升，預估2021年營收246.59億(YoY+8.46%)，EPS 3.97元。
南茂: 封測大廠南茂砸125億南北擴廠 投資台灣三大案衝1.75兆
封測大廠南茂再砸125億2度投資台灣 投資台灣事務所今天通過4家企業140億元投資台灣，包括南茂2度申請台商回台方案，投資125億擴建廠房。 新冠疫情與美中貿易摩擦增溫等不確定因素下，促使IC設計業者拉高安全庫存，且5G與AI等新應用需求帶動，讓封測產能自2020年9月起進入供給嚴重吃緊的狀態，南茂11月營收20.51億元，MoM-0.9%，YoY+10.9%，1~11月累計營收208.21億元(YoY+12.46%)。 南茂股本為72.72億元，2020年現金股利為2.20元，已連續9年發放現金股利，預估2021年現金股息3.97元，以45.8元的股價位置來看，殖利率約8%，股價下檔具殖利率保護。 21Q3每股淨值31.41元，股價淨值比相較於歷史處於均值。 公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。 2015年12月11日，紫光透過私募方式取得南茂約25%股權。
○八年底，南茂負債為一百六十億新台幣，母公司百慕達南茂負債為四十三億元，經過兩年半的財務調整，一一年六月底，南茂負債降到九十四億元，百慕達南茂已為零負債，整體集團負債減少一百二十四億元的債務。 外有債台高築，內有營運壓力，這時打落水狗，競爭者也趁機放話，「南茂會倒」的傳言流竄，客戶也有抽單疑慮。 南茂2025 鄭世杰每三個月必定親自飛往國外拜訪客戶與供應商，報告債務清償計畫，讓他們能安心，固樁意味濃厚。
南茂: 半導體大咖校園搶人才出奇招！ 旺宏、南茂祭高薪 台積電大總管高喊設備工程師「不用輪大夜了」
展望第2季，鄭世杰表示，通膨與原物料上漲壓力影響終端需求；國際局勢與中國大陸因COVID-19疫情封控，對經濟與供應鏈影響仍待觀察；客戶備貨帶動，南茂需求仍持續穩健，營運動能向上。 整體來看，南茂第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，主要受惠於客戶提前拉貨，但記憶體封測動能較第1季佳，有機發光二極體（OLED）與車用面板需求穩健，高階測試產能利用率維持高檔。 南茂2025 南茂第一季獲利年增2.68倍 第二季營收拚持平 南茂 半導體封測大廠南茂 （8150） 第1季受惠客戶對面板驅動IC與記憶體需求增加，稼動率維持高檔水準，加上業外收益挹注，帶動稅後淨利達7.12億元，季增34.48%、年增2.68倍，每股稅後盈餘0.98…
(每單位美國存託憑證表彰南茂普通股20股)，並申請在NASDAQ掛牌。 百慕達南茂與子司南茂科技合併基準日為2016年10月31日。 全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。 主要應用在TDDI晶圓測試及12″ fine pitch COF封裝及記憶體產品晶圓測試。 2015年資本支出規劃1.15億美元，其中有3-4成投入加碼LCD驅動IC測試產線，同時全面升級測試產線，整合TDDI方案之新技術。 另外資本支出之20%將用於擴充2條12吋凸塊產線，單月金凸塊產能增加至4-5萬片，另2成投入先進覆晶封裝製程，其他用於設備維修及小項目支出。
南茂: 中國疫情炸開 北京退燒藥被掃光
在封測產業方面，2016年產業產值達4,638億元，由於上半年成長性不佳，故當年僅成長5.1%。 南茂（8150）今（16）日舉行法說會，因終端需求強勁，漲價效應顯現，第4季營收達63.1億元，創單季歷史新高；全年230億年增13%，也創下2008年以來、12年來新高。 南茂 南茂董事長鄭世杰表示，由於主要四產品線成長動能延續，產能都「已被客戶預訂了」，今年營收估有雙位數成長，可望創下歷史新高。 驅動 IC 方面，包括 南茂 OLED 驅動 IC 與車用面板相關需求仍穩健，預期第二季高階測試產能稼動率維持高檔，南茂也已與客戶簽署產能保障協定，可確保高階測試產能的稼動水準，預期本季的驅動 IC 營運動能優於記憶體。 南茂董事長鄭世杰表示，未來三大方向，包括持續擴展車用電子等利基市場，掌握新型智慧行動裝置的高成長市場規模及成長契機，持續整合晶圓凸塊（waferbumping）與封裝核心技術。 營運上推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，維持營運與獲利穩健成長。
南茂: 一、 公司簡介
他積極催討客戶拖欠的貨款，並向美國破產法院聲請飛索積欠的七千萬美元應收帳款及二． 鄭世杰認為，公司手上還有現金，而且經營體質並不差，也曾在ＬＣＤ驅動ＩＣ領域占有一席之地，要公司就此結束，他嚥不下這口氣，再怎麼樣也要賭一把。 六月下旬，南茂科技董事長鄭世杰和高雄大學校長黃肇瑞在南茂南科廠簽署高雄大學系務發展基金捐助合約，由南茂捐贈新台幣兩百萬元獎學金，用於系所發展費、學生設備費、設備維修與教師研究費，以培養未來人才，維持南茂後續的人力供應情況。 南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。 经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。
南茂: 網站導覽
產業分析》大摩：面板驅動IC上行空間有限 〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，鑑於平均售價、毛利率的侵蝕，加上華爾街下調在2022／23年的盈利預期，大摩預期，DDI（面板驅動IC）公司在第3季強勁… IC封裝測試位處半導體產業下游，當IC製造廠完成晶圓後，接著會將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒黏到PCB上，再把IC的小接腳銲接到PCB上，並用塑膠、陶瓷或金屬封起來，讓IC在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，從而達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，即所謂的IC封裝。 公司服務對象包括半導體設計公司、整合元件製造公司及半導體晶圓廠，記憶體主要客戶包括Micron、南亞科、旺宏、晶豪科、華邦電；LCD驅動IC主要客戶包括奇景光電、聯詠、瑞鼎等。 南茂21Q2名列全球第10大封測廠，市占率約3.2%，在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第二，2020年營收230.11億元，YoY+13.15%，稅後EPS為 6.64元。
面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）長期投入ESG、落實環境永續、深耕社會公益。 2022年逢南茂成立25周年，首次於兒童節及世界地球日前夕，與新竹縣尖石鄉錦屏國小、秀巒國小合作，共同舉辦「南茂愛地球–兒童節公益寶盒」活動。 南茂2025 封測廠南茂周四舉辦線上法說會，南茂評估庫存去化需要半年時程，第三季營運動能偏向相對保守，審慎管控資本支出，減緩折舊與產能稼動壓力。
三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。 作為全球十大封測廠之一，相關設備的能耗自然不容小覷，卓連發進一步分析，為了測試每一片IC的功能，必須全方位模擬晶片要適應的環境，有時要將溫度降到攝氏零下40度，有時則得升高至125度，並經數小時耐溫。 而測試秒數依要求調整，如消費品短則10幾秒，車規IC則長達數百秒。 南茂科技作為全球十大封測廠之一，於液晶顯示器之驅動IC封裝測試業務亦執世界牛耳。 隨著訂單不斷地增長，除了致力研發最佳的封測技術外，面對封測流程所產生的能耗亦點滴琢磨，透過點、線、面的串聯，帶領全場域走向節能環保之永續經營。
南茂第3季每股賺0.92元 保守看待第4季 封測大廠南茂 （8150） 董事長鄭世杰表示，受全球通膨與中終端產品銷售不佳，庫存調節，影響客戶封測需求下滑，南茂持續保守看待第4季營運，明年資本支出會更審慎，將持續推動節約措施，以降低營運成本。 20Q3營收比重分別是DDIC(顯示面板驅動IC，包括COG(玻璃基板封裝)與COF(覆晶薄膜))占約29.8%、記憶體占約42.2%(含NAND、NOR、SRAM及DRAM)、混訊IC占約8.5%、晶圓凸塊占約19.5%。 就產品應用分，手機與穿戴裝置35%、TV 18%、電腦運算12.5%、車用/工控10.5%，以及消費性電子24%。 2016年5月中旬，公告與子公司宏茂微電子(上海)簽訂技術移轉暨授權合約，相關技術包括lcd驅動器封測、晶圓凸塊等項目，宏茂則支付公司技術移轉費用。 公司表示，其目的是為了拓展公司在大陸LCD面板驅動器的封測、凸塊製程業務，維持全球市佔率。 公司生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠；在大陸上海則是設立宏茂微電子，從事記憶體及混合訊號產品封裝及測試業務。